不同元器件的模版厚度阐述

　　模版厚度直接决定焊膏印刷的厚度。模版过厚会造成焊膏沉积过量，其后果会造成细小间距的桥接和短路；模版过薄则会造成焊膏沉积量不足，其后果是会造成焊接强度不够、多引线元器件开路等现象。

　　通常对于标准元器件、阻容片式元件和1.27mm间距器件，一般采用0.2～0.25mm的模版厚度，可获得相应尺寸焊膏印刷厚度；对于细小间距器件要求的印刷焊膏厚度为0.1～0.2mm，模版厚度也应选用相对应的数值；0.64mm间距器件或更小间距器件，通常采用0.2mm厚的金属模版，然后用分步蚀刻技术或通过改变模版开孔尺寸大小得到所需印刷厚度。

　　0.15mm厚的模版适用于0.5mm间距的焊膏印刷，对于1.27mm和0.5mm引脚间距器件的混合组装，可选用0.15～0.2mm厚的模版。

　　模版的开孔尺寸与焊盘尺寸之间有一定的规律关系，通常模版开孔尺寸应略小于焊盘尺寸的10%～20%。如果开孔尺寸偏大则易造成焊膏印刷过量引起桥接、短路；开孔尺寸不足则会造成焊膏量不足，影响焊接强度易造成虚焊或开路。